Huawei и SMIC: Прорыв в производстве чипов с использованием устаревшего оборудования

Компания Huawei Technologies и её партнер SMIC продолжают совершенствовать технологии производства чипов, несмотря на ограничение со стороны США. Исследования канадской лаборатории TechInsights продемонстрировали, что новейший чип Kirin 9030, используемый в Mate 80 Pro Max, был изготовлен по технологии SMIC N+3, которая является улучшенной версией 7-нм техпроцессов.

Хотя Huawei и SMIC находятся под санкциями и лишены доступа к современному оборудованию ASML, они продолжают внедрять инновации. Плотность транзисторов в чипе Kirin 9030 достигла 110 млн/мм², что всё ещё ниже 5-нм технологий TSMC.

TechInsights предполагает, что SMIC применяет многократное экспонирование фотошаблонов с использованием старого DUV-оборудования, что делает процесс дорогим и менее эффективным. В то же время, SMIC тестирует новое оборудование, но его применение в производстве чипов пока остается под вопросом. Таким образом, несмотря на достижения, компаниям все же предстоит преодолеть значительные барьеры в производстве полупроводников.